Qualcomm Immersive Home Platform ha sido anunciada por la marca como una serie de soluciones de redes domésticas que tienen como objetivo aprovechar el poder de la conectividad WiFi 7 para los consumidores.
Los chips vienen en forma de 3210 y 326, que están clasificados para admitir velocidades de hasta 20 Gbps y 10 Gbps, respectivamente. Las plataformas brindarán una rica experiencia de conectividad en el hogar que está calificada para admitir hasta 3,5 veces más capacidad de red de malla con una reducción de latencia en tiempo real del 75 %.Se espera que las plataformas domésticas inmersivas de Qualcomm aparezcan en los dispositivos a partir de la segunda mitad de 2023 y marquen el comienzo de una nueva generación de soluciones de redes inteligentes. Los chips tienen como objetivo equilibrar un diseño rentable con eficiencia energética.
Crédito de la imagen: Qualcomm
via : www.tecnoneo.com
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