Ceva mejora la velocidad de Bluetooth con tecnología de alto rendimiento.

 La conectividad Bluetooth de alta velocidad está mejorando el rendimiento inalámbrico, ya que Ceva es compatible con Bluetooth High Data Throughput (HDT), introducido a través de Bluetooth Core 7.0.

Esta tecnología ofrece casi cuatro veces la velocidad máxima de transferencia de datos anterior, lo que permite a los dispositivos conectados gestionar mayores volúmenes de información a la vez que mejora la eficiencia energética y la fiabilidad de la conexión.

La plataforma Ceva-Waves Links200 de Ceva combina tecnología de radiofrecuencia (RF), procesamiento digital de banda base y software en una solución inalámbrica integrada. Bluetooth HDT admite aplicaciones exigentes como audio sin pérdidas, computación espacial, dispositivos con IA y equipos industriales. La compañía también ha completado pruebas de interoperabilidad con otros proveedores de chipsets para simplificar la integración.

Para los fabricantes de semiconductores, estas capacidades pueden reducir la complejidad del desarrollo y acelerar los lanzamientos de productos. Con más de diez clientes que ya utilizan su tecnología Bluetooth HDT como licencia, Ceva está bien posicionada para expandir su presencia en los mercados inalámbricos emergentes.

REFERENCIAS: prnewswire

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Marija Kucurski transforma un raspador de impresora en una raya que se adapta a la palma de la mano.

La herramienta «RAY» de Marija Kucurski reinventa el raspador impreso en 3D para usuarios de impresoras que necesitan retirar piezas de plástico terminadas de la plataforma de impresión, utilizando un cuerpo de raya en lugar de las formas cuadradas comunes en las herramientas de taller. El concepto conserva una hoja rectangular en la parte frontal, por lo que el objeto sigue percibiéndose como una herramienta de desmoldeo en lugar de una pequeña escultura.

Sus amplias alas y su centro elevado están diseñados para adaptarse a la palma de la mano, mientras que la cola se extiende hacia la muñeca en lugar de formar un mango estrecho. Dos tornillos a la vista fijan la hoja frontal, manteniendo el filo visible y centrando la atención en la articulación que soporta la fuerza de raspado.

Su silueta de raya convierte un accesorio de impresora poco atractivo en un objeto digno de exhibición en una mesa de trabajo. Un raspador con soporte para la palma de la mano y componentes visibles amplía las posibilidades estéticas de las herramientas manuales impresas en 3D, ofreciendo a los usuarios una opción expresiva sin ocultar la función de la hoja.

REFERENCIAS: yankodesign

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Bigme HiBreak Dual combina una pantalla de tinta electrónica a color con una pantalla LCD trasera circular.

El Bigme HiBreak Dual es un smartphone con un sistema de doble pantalla que separa las funciones de lectura y utilidad en dos pantallas. Cuenta con una pantalla E Ink a color de 6,13 pulgadas en la parte frontal, diseñada para una lectura y escritura sin reflejos, y un uso prolongado con menor fatiga visual.

En la parte posterior, una pantalla LCD circular secundaria funciona como interfaz de acceso rápido para notificaciones, controles de música y previsualizaciones de la cámara. Esta configuración permite que el dispositivo mantenga la eficiencia de la tecnología E Ink a la vez que admite tareas que requieren una mayor velocidad de actualización y precisión de color.

El dispositivo funciona con Android 14 y está equipado con un procesador MediaTek Dimensity 1080, con configuraciones de hasta 12 GB de RAM y 256 GB de almacenamiento. Su batería de 4500 mAh permite un uso prolongado, mientras que la compatibilidad con lápiz óptico permite tomar notas y realizar anotaciones directamente en la pantalla E Ink. La pantalla LCD trasera mide aproximadamente 1,85 pulgadas con una resolución de 360 ​​x 360 píxeles, funcionando como una interfaz compacta en lugar de una pantalla secundaria completa.

REFERENCIAS: tienda.bigme.vip

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