sábado, 7 de noviembre de 2026

OneXPlayer Super X Pro está diseñado para juegos de alta gama y cargas de trabajo de IA.

OneXPlayer ha lanzado mundialmente el Super X Pro, ampliando su gama de PC desmontables con un nuevo modelo basado en la plataforma Gorgon Halo de AMD. Ofrece hasta 160 GB de memoria dedicada al procesamiento gráfico, lo que proporciona a los usuarios más margen para tareas gráficas exigentes y la ejecución local de modelos de IA.

Una versión utiliza refrigeración líquida para gestionar el calor durante cargas de trabajo prolongadas. Sin embargo, las primeras pruebas de rendimiento sugieren que el nuevo modelo ofrece una mejora modesta con respecto al Super X original. El Super X Pro ya está disponible a nivel mundial, con precios a partir de 4699 dólares.

El principal atractivo del Super X Pro reside en su gran capacidad de memoria gráfica, más que en un salto cualitativo en la velocidad de procesamiento. Su elevado precio lo sitúa firmemente en la gama alta, ofreciendo una alternativa a dispositivos como el ROG Flow Z13 para usuarios que necesitan memoria adicional para aplicaciones exigentes.

REFERENCIAS: notebookcheck.net

via : www.tecnoneo.com

viernes, 6 de noviembre de 2026

Ceva mejora la velocidad de Bluetooth con tecnología de alto rendimiento.

 La conectividad Bluetooth de alta velocidad está mejorando el rendimiento inalámbrico, ya que Ceva es compatible con Bluetooth High Data Throughput (HDT), introducido a través de Bluetooth Core 7.0.

Esta tecnología ofrece casi cuatro veces la velocidad máxima de transferencia de datos anterior, lo que permite a los dispositivos conectados gestionar mayores volúmenes de información a la vez que mejora la eficiencia energética y la fiabilidad de la conexión.

La plataforma Ceva-Waves Links200 de Ceva combina tecnología de radiofrecuencia (RF), procesamiento digital de banda base y software en una solución inalámbrica integrada. Bluetooth HDT admite aplicaciones exigentes como audio sin pérdidas, computación espacial, dispositivos con IA y equipos industriales. La compañía también ha completado pruebas de interoperabilidad con otros proveedores de chipsets para simplificar la integración.

Para los fabricantes de semiconductores, estas capacidades pueden reducir la complejidad del desarrollo y acelerar los lanzamientos de productos. Con más de diez clientes que ya utilizan su tecnología Bluetooth HDT como licencia, Ceva está bien posicionada para expandir su presencia en los mercados inalámbricos emergentes.

REFERENCIAS: prnewswire

via : www.tecnoneo.com

jueves, 5 de noviembre de 2026

Marija Kucurski transforma un raspador de impresora en una raya que se adapta a la palma de la mano.

La herramienta «RAY» de Marija Kucurski reinventa el raspador impreso en 3D para usuarios de impresoras que necesitan retirar piezas de plástico terminadas de la plataforma de impresión, utilizando un cuerpo de raya en lugar de las formas cuadradas comunes en las herramientas de taller. El concepto conserva una hoja rectangular en la parte frontal, por lo que el objeto sigue percibiéndose como una herramienta de desmoldeo en lugar de una pequeña escultura.

Sus amplias alas y su centro elevado están diseñados para adaptarse a la palma de la mano, mientras que la cola se extiende hacia la muñeca en lugar de formar un mango estrecho. Dos tornillos a la vista fijan la hoja frontal, manteniendo el filo visible y centrando la atención en la articulación que soporta la fuerza de raspado.

Su silueta de raya convierte un accesorio de impresora poco atractivo en un objeto digno de exhibición en una mesa de trabajo. Un raspador con soporte para la palma de la mano y componentes visibles amplía las posibilidades estéticas de las herramientas manuales impresas en 3D, ofreciendo a los usuarios una opción expresiva sin ocultar la función de la hoja.




REFERENCIAS: yankodesign

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