Fibocom ha presentado módulos inteligentes 5G de alta velocidad diseñados para ayudar a los fabricantes a desarrollar dispositivos conectados con una transmisión de datos más rápida y una mayor personalización.
Su nuevo módulo SC153 combina el procesador Dragonwing Q-4390 de Qualcomm con conectividad inalámbrica avanzada, compatible con aplicaciones exigentes como la transmisión de vídeo de alta definición, la monitorización industrial y la electrónica inteligente.El SC153 admite redes 5G autónomas y no autónomas , ofreciendo velocidades de descarga de hasta 2,5 Gbps. También es compatible con configuraciones Wi-Fi 5, Wi-Fi 6E y Wi-Fi 7, además de ser compatible con Android y contar con múltiples interfaces de hardware. Actualmente en fase de depuración, se prevé que el módulo entre en producción en masa en el cuarto trimestre de 2026.
Para los fabricantes, estas capacidades ofrecen flexibilidad a la hora de diseñar dispositivos para diferentes aplicaciones y entornos de red. Al combinar la potencia de procesamiento con opciones de conectividad adaptables, Fibocom podría ayudar a las empresas a optimizar el desarrollo de productos y ampliar su oferta de dispositivos conectados.
REFERENCIAS: prnewswire
via : www.tecnoneo.com
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